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联合恩智浦将推出带有PUF反克隆技术的安全芯

发布时间:2020-07-03 17:05:26 编辑:笔名
恩智浦将推出带有PUF反克隆技术的安全芯片

  恩智浦半导体宣布计划推出带有反克隆功能(PUF)技术的smartmx2安全芯片加强版。

  PUF技术将出现在NXP公司的下一代smartmx2芯片上,成品有望在2014年推出。

  smartmx2芯片可以用在无源高频(HF)13.56 MHz RFID标签上,验证事物身份,并保护其免受克隆数据盗窃。

  根据NXP介绍,PUF技术的目的是保障个人芯片数据安全,采用了独特的“指纹”技术,在半导体器件内部进行保护加密,从而使它很难克隆。

  Intrinsic-ID公司是PUF技术发明者,依赖于静态随机存取记忆体(SRAM)技术的物理特性,恩智浦这样解释。

  在供电安全之后,系统将进行随机初始化。

  因此,恩智浦指出,该机制利用独特的指纹信息来作为保护加密密钥。

  smartmx2芯片早在2010年12月就已经推出,旨在提供更高水平的安全性,可面向如移动支付、公很多预测者由此提高了对欧元区经济增长前景的判断共交通、访问管理、设备认证和银行等应用,采用单片智能卡的形式。

  smartmx2芯片取得了德国联邦办信息安全公室(BSI)发布的EAL 6 +认证证书。

  芯片上包含的安全手段超过100今年电力价格体制改革首次写入了政府工作报告。报告指出种,可防止各种侵入性的攻击。

  根据NXP称,添加PUF技术显著提高了逆向工程攻击、芯片的保护,因为它避开了数字加密密钥的永久性装置。

  这样,公司将提高芯片的安全体系结构,并加强NFC手机支付、电子票务等应用,以及电子政务网络安全服务。

  Intrinsic-ID并非唯一一家提供PUF技术的公司;因为,verayo公司最早于2008年也推出了PUF技术的商业版。

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